近日，国际芯片巨头英特尔发布了2025年财报数据及2026年第一季度业绩指引。这也是公司首席执行官陈立武上任后的首份全年财报，但资本市场对公司转型一年的这份“成绩单”似乎并不买账。
由于2026年一季度业绩指引未及市场预期，同时可能面临供应短缺问题，英特尔股价在业绩发布后跌超17%，创下2024年8月以来最大单日跌幅。
英特尔近期日K线图
陈立武在财报电话会上坦言，Intel 18A（英特尔目前最先进的半导体制程，也是美国本土研发和制造的最先进半导体制程）工艺良率仍未达到行业领先水平，且缓冲库存已耗尽，严重限制了公司的供应能力，对未能完全满足市场需求感到遗憾。
1月25日，独立国际策略研究员陈佳接受《每日经济新闻》记者微信采访时分析认为，由于部分新芯片设计架构不够成熟，英特尔确实在消费电子板块“吃了大亏”。不过，随着游戏PC份额的攀升，“英特尔+英伟达”的组合也值得期待。另外，英特尔在商用系统架构、数据中心还有芯片设计代工等领域加大了投入，目前已经开始进入“收获季节”。
至于最受关注的代工业务，陈立武再次公开表态要打造“世界级晶圆和先进封装代工厂”。在业内看来，英特尔有自研芯片的真实需求及政府扶持打底，芯片代工建设路径的容错率很高，不会受消费电子市场波动影响。未来，一旦英特尔在封装技术上真的赶超台积电，很可能导致市场重构。
大调整之年 公司财务数据已现改善
2025年，英特尔实现营收529亿美元，同比基本持平（2024年营收531亿美元）；毛利率为34.8%，较上年提升2.1个百分点；研发和营销管理费用为184亿美元，较上年下降17%。净利润方面，2025年英特尔亏损3亿美元，低于机构一致预测的18.55亿美元。
英特尔2025年财报
英特尔财报发布后，不少消息都提到，与2024年亏损188亿美元相比，英特尔2025年已经大幅减亏。但需要注意的是，2025年与2024年的可比性其实不大，因为英特尔已经拆出了代工这个最烧钱的业务。2022年、2023年及2024年，英特尔在代工业务上的亏损分别是52亿美元、70亿美元和134亿美元。
回看2025年一整年，英特尔都在进行大调整。
2025年第一季度，英特尔实施了组织架构调整，将网络与边缘事业部（NEX）整合至客户端计算事业部（CCG）和数据中心与人工智能事业部（DCAI）。该季度，英特尔亏损8亿美元，并从运营中产生了8亿美元的现金。
第二季度，英特尔大力控制开支，产生了19亿美元的重组费用，员工数量减少了约15%，并计划在2025年年底将员工数量控制在7.5万人，使全年的总资本性支出控制在180亿美元。工厂方面，英特尔宣布不再推进在德国和波兰的项目，同时进一步放缓俄亥俄州工厂的建设速度。该季度英特尔亏损为29亿美元，从运营中产生了21亿美元的现金。
第三季度，英特尔获得了来自英伟达、软银集团、美国政府的三笔大额投资；实现了41亿美元的净收入，并从运营中产生了25亿美元的现金。
但到了第四季度，赚钱的趋势没能延续。当季英特尔虽然在运营中产生了43亿美元的现金，超越前三季度，但仍亏损6亿美元，营收同比也由增转降，但没有华尔街预期的下滑严重。对此，英特尔解释称，由于数据中心与AI（DCAI）业务收入同比增长9%，抵消了个人电脑（PC）业务加速下滑的影响。
此外，截至2025年年末，英特尔现金及短期投资为374亿美元，偿还37亿美元债务。不难看出，下半年被几笔大投资“输血”后，英特尔的财务数据已经健康了不少。
PC芯片格局已变 公司在消费电子板块“吃亏”
如果说2025年业绩差强人意，但新的业绩指引就很难让二级市场满意了。英特尔预计，公司2026年第一季度营收在117亿美元至127亿美元之间，而分析师平均预估为125.1亿美元。同时，第一季度库存也将降至最低水平。
分析师预期较高是因为大型科技公司正在为推进AI业务进行数据中心扩建，很可能推动英特尔传统服务器芯片的销量。不过，英特尔并没能如预想一般接下这波“泼天的富贵”。
根据英特尔方面的说法，公司对AI芯片所配套的服务器中央处理器需求激增措手不及。尽管工厂已满负荷运转但仍无法满足这一需求，导致利润丰厚的数据中心销售订单流失，而新款PC芯片也挤压了其利润率。“短期内，我对我们无法完全满足市场需求感到失望。”陈立武在电话会议上对分析师表示。
陈佳告诉《每日经济新闻》记者，英特尔自己的战略定位一直非常清晰，就是研发最强人工智能芯片，包括Intel 18A。同时，英特尔在商用系统架构、数据中心还有芯片设计代工领域加大了投入，现在已经开始进入“收获季节”，这也是2025年英特尔公司财报超预期的根本原因。
目前的问题在于，全球PC芯片市场格局已经发生变化。“消费电子板块不振，英特尔前两代芯片的功耗、能效等消费级指标相比AMD比较‘拉胯’，更不要说比肩高通、苹果的芯片能耗比。再加上微软Windows新系统‘不争气’，英特尔在消费电子板块吃了大亏。”陈佳称。
他进一步表示，英特尔确实在很久以前就预测到个人消费级PC市场会经历疲软，也开启了新的芯片架构。但创新总是伴随着试错，英特尔付出了高昂代价，效果不尽如人意，还被批评性价比偏低。“实际上是新的芯片设计架构还不成熟，加上AMD步步为营，处处打在了英特尔市场策略的软肋上。”
需要注意的是，英特尔在PC领域也未必就没有反转的可能。在陈佳看来，英伟达最新的RUBY架构芯片与英特尔芯片之间有更多能效互补机制设计，再加上游戏PC业务最近在全球市场份额不断攀升，他反而看好未来英特尔+英伟达组合对消费电子市场的“反杀”。“陈立武是稳扎稳打，希望能把英特尔这盘大棋给全面下活了，这需要时间。”陈佳强调。
18A良率未及预期 一季度供应将进入最低点
自从财报发布以来，英特尔被业内讨论最多的不是业绩，而是18A的良率（指工厂生产出的可用芯片所占百分比，这一指标直接影响产能和成本）和产能。
根据英特尔方面的说法，截至2025年年底，Intel 18A制程已在亚利桑那州和俄勒冈州实现大规模量产。近期公司还发布了首款基于Intel 18A制程节点打造的AI PC计算平台。目前公司与潜在外部客户就英特尔14A工艺的合作洽谈正在积极进行中。预计客户将从今年下半年开始至2027年上半年，逐步作出“明确的供应商选择决策”。
从制程进展来看，英特尔似乎已经渐入佳境。然而，落到出货上，事情就没有那么顺利了。
按照陈立武在财报电话会上的说法，18A工艺良率虽每月提升7%~8%，但仍未达到行业领先水平，且缓冲库存已耗尽，当前处于“现做现卖”状态，严重限制了公司的供应能力，对未能完全满足市场需求感到遗憾。
英特尔首席财务官戴维・津斯纳在电话财报会上表示，进入2026年，英特尔的缓冲库存已消耗殆尽，且2025年第三季度开始的晶圆产品向服务器倾斜的结构调整，要到2026年第一季度末才能在工厂生产中完全体现，内部供应限制在今年一季度最为严峻，供应将跌至最低点，二季度及之后会有所改善。
“我和我的团队正全力以赴，提高工厂的效率和产量。虽然良率符合我们的内部计划，但仍未达到我期望的水平。2026年，加快良率提升将是我们的重要工作。”陈立武称。
陈立武再次表态将全力推动代工业务
上述消息发布后，英特尔股价跌超17%，创下2024年8月以来最大单日跌幅。
不过，比起资本市场，业内还是更关注英特尔的老话题——代工。陈佳告诉《每日经济新闻》记者，英特尔未来真正布局的重点在于芯片代工制造，而当前全球芯片代工封装技术层面是两家争锋：台积电的CoPoS封装技术VS英特尔的EMIB封装技术。一旦英特尔在封装技术上真的赶超台积电，很可能导致市场重构。
还有业内人士称：“美国政府的注资很大程度上就是押宝英特尔超越甚至取代台积电。英特尔已经下场代工AI芯片了，未来的芯片大战，英特尔可能会承担重要角色。”
从帕特·基辛格（英特尔上任CEO）在任时时常被提及的“代工”到底是什么？
根据公开信息，芯片生产流程主要涉及设计、制造、封装测试三个环节，目前大部分芯片企业，如英伟达、高通、AMD、华为海思、寒武纪等均采用Fabless（无晶圆厂）模式，仅负责芯片设计，芯片制造则交由专门的晶圆代工厂代为生产，代工巨头有台积电、中芯国际等。英特尔则不同，属于既设计芯片，又有自己的晶圆厂。到了2021年，英特尔在基辛格的带领下开始转型做代工。
为了拿下代工，英特尔付出了庞大的资金。
2021年至2024年，英特尔在代工方面的投资达到900亿美元，其中设备支出达370亿美元；厂房达350亿美元；180亿美元投向技术。更为关键的是，目前英特尔代工仍处于投入期，尚未走出亏损。
正因长期烧钱，去年3月陈立武出任英特尔CEO时，业内就有不少声音，认为这位一向走“务实”风格的新领导或许不会继续压重注在代工芯片业务上。为此，陈立武曾在去年4月时公开表态称，“将全力推动英特尔代工业务的成功。”
此次电话财报会上，陈立武再次表态，称仍专注于打造世界级晶圆和先进封装代工厂的长期目标，但打造代工厂业务需要时间、大量努力和资源投入。“尽管我们仍处于起步阶段，但我们已经实现了一些值得强调的重要里程碑，已开始出货基于英特尔18A工艺的首批产品。”陈立武称。
在陈佳看来，英特尔有自研芯片的真实需求及美国政府支持打底，芯片代工建设路径的容错率很高，远超市场传统。“不像台积电那样主要依靠苹果、三星、高通这些外部厂商的消费电子需求。苹果一旦减产，台积电就很‘受伤’。英特尔芯片战略就不会受消费电子市场波动影响。”陈佳称。
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